在SMT电子制造领域，点胶、涂覆工艺的可靠性直接决定产品的长期稳定性，尤其在汽车电子、航空航天等安全敏感领域。然而，PCB板表面残留的气泡如同隐形“杀手”，可能引发焊点虚接、材料分层等致命缺陷。深圳市洋浦科技有限公司作为国家高新技术企业，凭借20年行业积淀，推出N-800A真空除泡机，以颠覆性技术攻克行业痛点，为您的点胶、涂覆工艺保驾护航，帮助您保障品质、提升生产良率。

核心技术：三大创新重构除泡逻辑

1. 在线式连续作业，打破效率瓶颈

区别于传统离线式设备，N-800A采用单轨单腔在线设计，可无缝对接SMT产线，实现从点胶到除泡的全流程自动化。设备通过皮带轨道实现PCB板连续传输，每小时处理量达120片以上，彻底消除停机等待造成的产能损失，尤其适合消费电子、汽车电子等大规模生产场景。

2. 真空+加热双模式，精准瓦解气泡顽疾

设备集成真空Profile可调技术，支持-0.1MPa极限真空度与30-150℃精准控温。通过多段式真空压力切换，配合加热软化胶体，可将气泡残留率控制在＜2%，远超IPC-HDBK-830 IPC的国际标准。

3. 超大尺寸兼容，适配未来制造需求

N-800A可处理500x500mm大PCB板，覆盖从微型传感器到工业控制主板的全尺寸需求。设备采用模块化结构设计，轨道宽度100-500mm可调，满足5G通信、AI服务器等新兴领域对大板加工的严苛要求。

洋浦科技N-800A真空除泡机以“精准、高效、兼容”为核心，不仅是解决气泡问题的工具，更是推动电子制造品质升级的引擎。从汽车电子到消费电子，从实验室研发到规模化量产，它正在重新定义SMT工艺的可靠性标准。若您正寻求突破点胶、涂覆后气泡瓶颈的解决方案，欢迎联系洋浦科技，获取定制化除泡方案与免费打样服务。

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