8月23日，“AI时代·新智造·芯未来”武汉论坛在武汉圆满落幕。作为受邀企业，洋浦科技亮相论坛，与来自电子制造上下游的专家、伙伴们，共同探讨智能化与AI赋能的产业新趋势。

        作为受邀参与的代表企业之一，洋浦科技在论坛现场带来了多款覆盖SMT产线关键环节的智能化设备方案：

• 智能接料机系列：接料快（≤7s）、直通率高（98%），支持智能视觉与MES。
  
• 激光打标机系列：多光源可选，打标即读，精度高、效率稳。
  
• 真空除泡机：真空模式，快速除泡，提升封装可靠性。
  
• 干式超声波清洁机：无耗材、非接触清洁，避免损伤，环保高效。
  
• 激光分板机：高精度（±2μm）、高速稳定，适合大尺寸PCB精密分板。

        洋浦科技秉承“让电子制造变得更简单”的企业使命，持续聚焦高可靠性制造与效率提升，为行业伙伴提供更具价值的选择。

        论坛期间，洋浦科技团队与众多行业嘉宾进行了深入交流，不仅展示了公司的技术积累和实践成果，还分享了我们在自动化与AI赋能SMT产线方面的探索。通过这一平台，洋浦科技进一步加深了与业内伙伴的联系，并获得了广泛的关注与认可。

        武汉论坛的落幕，为行业带来了思想与经验的交流盛宴。未来，洋浦科技将持续坚持以创新驱动产品迭代，为客户提供更加高效、智能、可靠的解决方案，与产业链各方携手，共同迈向“新智造·芯未来”。

武汉论坛圆满收官，但智造征程，永不落幕！