9月6日，“AI时代·新智造·芯未来”西安论坛圆满落幕。作为受邀企业，洋浦科技出席此次盛会，并携带多款核心设备解决方案亮相，与来自电子制造上下游的专家、学者和合作伙伴，共同探讨行业发展趋势与实践路径。

在西安论坛现场，洋浦科技向参会嘉宾们展示了多款覆盖SMT产线关键环节的解决方案：

• 智能接料机系列：接料快（≤7s）、直通率高（98%），支持智能视觉与MES。
• 激光打标机系列：多光源可选，打标即读，精度高、效率稳。
• 真空除泡机：真空模式，快速除泡，提升封装可靠性。
• 干式超声波清洁机：无耗材、非接触清洁，避免损伤，环保高效。
• 激光分板机：高精度（±2μm）、高速稳定，适合大尺寸PCB精密分板。

        参会期间，洋浦科技团队与行业同仁进行了深入的沟通与探讨，分享了我们在SMT产线优化方面的实践经验，也倾听了来自产业链上下游的思考与需求。通过这一平台，我们不仅展示了企业的技术积累和发展方向，也进一步加深了与合作伙伴的联系。

        西安论坛已圆满收官，但洋浦科技的智造探索仍在继续。洋浦科技始终秉持“成为电子制造行业不可忽视的中国力量”的企业愿景，坚持以创新推动产品迭代。未来，我们将持续为客户带来高效、可靠的SMT一站式解决方案，与产业链伙伴携手共进，共同推动电子制造迈向更高水平的发展。

我们期待与更多伙伴相聚，携手共创“新智造·芯未来”！